光刻工艺是一种微电子加工技术，也称为光刻技术，是制造半导体芯片所必不可少的一个重要步骤。在芯片制造过程中，光刻工艺主要用于通过光刻技术在芯片上精准地制造出各种微细结构，如微小线路、电容器、晶体管等元件，是制造微型芯片的关键工艺之一。
光刻工艺的基本原理是在某一光刻胶层上使用光刻机或激光器将原始图案投影到芯片表面，然后进行显影、倒角、清洗、退火等处理，最终形成图形。其中，光刻胶层是光刻技术的核心材料之一，它具有较好的光敏性和粘附性，在显影过程中可以产生较好的过渡保护作用。
目前，光刻工艺已经成为芯片制造中最关键的技术之一，应用广泛，在计算机、通信、医疗、汽车、工业控制等领域均有所涉足。随着科学技术的不断进步，光刻工艺也在不断地发展和创新，为微型化、智能化、高集成度的芯片制造提供了重要技术支撑。
光刻工艺作为半导体制造中的重要工艺之一，其在智能制造、工业4.0等新兴领域的应用前景十分广阔，未来将有着更加广泛和深刻的发展与应用。